硅晶錠半導體多線切割機加工工藝之一切割線振動研討（下） 續上篇： 3. 在切割線沒在微量振動情況下的砂漿作用及切割特征 圖4顯示的是切割線對砂漿的攜帶量與切割線運行速度之間的關系。在切割線運行速度小于60 m／min時，切割線對砂漿的攜帶量隨運行速度的提高呈線性的增長狀態，當切割線運行速度大于60 m／min時，速度的提高對砂漿攜帶量的影響就變得很小了。 
在圖5（a）中顯示的是在切割線運行速度等于20 m／min時，在觀察點處觀察到砂漿在切割線上形成一個小砂漿團，而在圖5（b）中當速度等于100 m／min時，在同一觀察點觀察到的卻是砂漿在切割線上形成了一個膜層，均勻地涂在切割線上。另一方面，在切割線下砂漿層被觀察到在L=0 mm（該砂漿層定義為底部砂漿層）。該底部砂漿層是由切割線攜帶砂漿并按一定方向運行提供的，因此，我們認為被攜帶入加工區域的砂漿量的增加將產生更大的底部膜層。
兩個砂漿噴嘴是準備用來增加進入加工區域砂漿量的，而且這些噴口設在線上順著線運行的方向。線上砂漿量的測算隨距離兩個砂漿噴口的長度而改變。圖片6顯示距離兩個噴口的長度和砂漿量的關系。通過使用兩個噴口使線上砂漿量增加。從圖中可以看，兩個噴口距離過長將降低攜帶的砂漿量。 
圖7顯示兩種攜帶方式下切割效率的行為。很明顯根據改良后的供應砂漿噴口切割效率顯示達到先前供給砂漿效率的1.2倍。
4.切割振動中砂漿運動和切割特點: 
圖8顯示非振動切割和振動切割下的切割效率。在振動切割下切割效率大于非振動狀態。當線的運行速度是200 m／min時，在非振動和振動切割效率差值顯示為32μm／min，而且在切割效率差別在線運行速度為400 m／min時是123μm／min。這些差值和增加線運行速度成一定比例。其切割效果是由變更頻率所致。
振動線上的砂漿運動由高速攝像機觀察發現其明顯的切割效果。圖9顯示觀測的砂漿運動。實驗條件是線運行速度60 m／min；振幅1.0 mm，頻率60 Hz。當非振動狀態，加工區域上被攜帶的砂漿懸掛在線下。但當振動時攜帶的砂漿則圍繞線上下方向運動。當在線上的砂漿運動時，工作區域上攜帶的砂漿將相較非振動狀態增加。
通過研究砂漿運動和切割效率明了如下幾點： （1）當線運行方向的兩個砂漿噴口被使用時，加工區域的砂漿攜帶量被提升，切割效率可提高10％。
（2）加工區域的砂漿攜帶量受線下底部膜層影響。
（3）切割線帶有振動的效果是切割線攜帶砂漿能力得到提升并有效提高切割效率。 全文由蘇州中航長風數控科技有限公司整理發布，僅做友情提示。更多技術資訊：——竭誠一起研討。 |
